11月17日，金华职业技术学院-环宇企业集团签约仪式暨“环宇订单班”开班典礼举行。金华开发区党工委书记张旭辉，开发区管委会副主任陈江，开发区党工委委员、中科金华科技园管理中心主任朱卫锋；环宇企业集团董事长张亚，高级顾问张蜀平；金职院校长梁克东，党委委员、教务处、校企合作处长张雁平出席会议，开发区、学校相关职能部门负责人，首届订单班学员等一起参加会议。会议由副校长成军主持。
张旭辉代表开发区党工委、管委会，对政校企三方携手，共同打造产教融合协同育人新样板表示祝贺。他说，金职院是国家“双高”建设A档院校，环宇企业集团是半导体、芯片等科技协同产业领域的行业翘楚，携手合作，必将为开发区争创“省高能级倡议平台”注入新动能。他表示，开发区既要当好“见证者”，也要当好“服务员”，强势推进产业链、人才链、创新链、教育链等多链合一，在服务供给、政策支持等领域做好支撑。同时也希望三方发挥自身优势，精准滴灌、高效培育更多的能工巧匠、研发人员、大国工匠，形成校企“1+1”大于2的优势叠加效应，全面助力开发区打造“省高能级平台标杆、长三角一流创智宜居城、国家级产城融合新城典范”。倡议合作是共需亦是共赢，他期待金职院以环宇订单班开班为起点，打造产业高技能人才培养新标杆；期待环宇集团依托科技研发强劲实力，更强赋能双方的产教融合；期待 “订单班”能够为企业、为区域提供源源不断的行业人才。
梁克东表示，环宇集团作为国内集半导体电路设计、生产制造、商贸服务与软件开发为一体的高新技术企业，是科技协同领域的领跑者。在党和国家高度重视集成电路产业，将职业教育提升到类型教育，积极推进产教融合的大背景下，学校与环宇企业展开合作可谓强强联手、水到渠成。学校将充分利用合作机遇，深化专业内涵建设与人才培养，多链协同促进人才有效供给。梁克东指出，要强化目标导向，校企双方组建专业教师和企业技术团队，形成“企业命题、团队接题、联合答题”的科研合作模式，建立专业教师和企业技术团队互聘互用机制，多措并举促进双师队伍建设；要成立专门化团队，制定专门的人才培养方案和工作计划，保持常态化的工作沟通，多维发力促进成果落实落地；要进一步拓宽合作领域，在人才培养、学术研究、服务社会各方面探索新机制、新模式，实现人才资源、创新技术、课题项目的共享与互动，优化校企合作生态，推动形成“产教利益共同体”。
“芯片虽小却是国之重器。”张亚表示，环宇落地开发区，迫切需要一批高素质应用型人才。金职院作为我国职业教育的排头兵，在产学研对接、人才培育等方面具有显著的优势，能够为环宇在开发区深耕细作提供人才支撑。他希望通过深化校企合作，发挥双方资源优势，推进产学研深度融合，促进集成电路人才培养事业在金华土地上开花结果。他勉励首届订单班学员要为国家芯片事业、集成电路事业贡献自己的忠诚和力量。他表示，环宇企业集团将组建国内顶尖集成电路产业领域的科研院所、院士专家团队，赋能“环宇订单班”教育教学资源，与金职院一道，把“环宇订单班”的学生培养成为国内集成电路行业顶尖应用型人才。
在与会人员的共同见证下，校企双方进行了现场签约。会后，企业高管与订单班全体学生进行面对面座谈，张亚董事长为同学们讲授开班第一课。
据悉，“环宇订单班”合作的实施主体是学校信息工程学院，合作过程中学院将围绕深化应用电子技术专业的内涵建设与人才培养，加强校企间的双向高效互动，对接产业发展强化实践教育，共同开展技术革新与研发，探索出校企高度融合的人才培养体系，实现人才培养供给侧和产业需求侧的全要素、全过程、全方位深度融合。
（审核 胡彦 卜晓斌 编辑 章静）
